这些年美国为了限制中国芯片产业发展，没少下狠手——从先进技术、设备到EDA工具、IP授权，能卡的都卡了。
可谁也没想到，这波操作非但没压住中国芯片产业，反而逼出了更强的爆发力。最近中国三大晶圆厂公布的2025年二季度业绩，直接把“压力变动力”写成了现实。
先看最头部的中芯国际：二季度营收22.09亿美元，同比增长16.2%；毛利率20.4%，净利润1.32亿美元，产能利用率更是飙到92.5%，远超国际平均80%的水平。
要知道，在芯片制造行业，产能利用率高意味着生产线没闲着，订单接得满，这说明市场对中芯的产品需求旺得很。
华虹半导体的表现也不含糊：二季度营收5.66亿美元，同比增长18.3%；毛利率10.9%，虽然不算特别高，但比去年同期涨了0.4个百分点；净利润800万美元，同比上升19.2%，环比更是大涨112.1%。
更值得注意的是，华虹二季度有83%的收入来自中国市场，65纳米以下的先进工艺收入激增27.4%。这说明国内客户越来越愿意用本土晶圆厂的产能，技术认可度在提升。
晶合集成也不甘示弱：2025年上半年预计收入50.7亿到53.2亿元，同比增长15.29%到20.97%；净利润2.6亿到3.9亿元，同比大涨39.04%到108.55%。这增速在半导体行业里算得上亮眼，尤其是利润端的爆发，说明成本管控和产品结构优化有了实打实的进展。
业绩飘红背后，是技术突破的支撑。中芯国际作为大陆最强的芯片制造企业，早就实现了等效7纳米的工艺，据说等效5纳米也已经攻克，只是目前产能还不大。
晶合集成28纳米工艺正在测试，预计今年就能量产；华虹半导体则从40纳米向28纳米推进，离量产也不远了。这些技术节点虽然和国际最顶尖的3纳米、2纳米还有差距，但已经能覆盖大部分市场需求，尤其是消费电子、汽车芯片等领域。
更关键的是产能布局。2024年数据显示，中国大陆的芯片制造产能占全球21%，排在世界第二，仅次于中国台湾。按机构预测，到2030年这个比例会涨到30%，成为全球第一。这意味着，未来几年中国芯片制造的“家底”会越来越厚，对国外技术和设备的依赖会越来越少。
说到底，美国的打压就像一记“催化剂”——本来中国芯片产业还在稳步追赶，现在被逼着加速跑。业绩增长、技术突破、产能扩张，这些数据和进展都在证明：压力没压垮人，反而让人更硬气。接下来中国芯片产业怎么走？答案或许就藏在“自主可控”这四个字里——路是自己的，怎么走都踏实。
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